搜索结果
IPC、iNEMI和Nextflex专家圆桌会议：行业标准的生态系统
标准由团体和政府主导，通过规范化的技术方法来实现整个行业的一致性和可重复性。所以说标准开发过程有来自各个领域的众多参与者，从个人志愿者到企业再到行业组织——他们以不同的形式参与 ...查看更多
材料性能大踏步迈进，行业标准也要跟上脚步
I-Connect007团队采访了腾辉电子的首席运营官Mark Goodwin和技术大使Alun Morgan，就标准展开了深入的讨论。他们认为目前的标准没有充分认识到终端客户的需求，新工艺和 ...查看更多
【可靠性】三防漆选择：传统涂层与双组分三防漆
编者按：Electrolube公司日前发布了该公司的新一代双组分2K系列三防漆，我们请到了他们负责三防漆业务的全球业务和技术总监Phil Kinner，请他为我们讲解了在恶劣环境中三防漆提高产 ...查看更多
适用于5G信号传输的铜面与介电材料黏合新工艺——键合剂
1、背景及原理 在线路板制程领域，铜表面前处理贯穿了整个工艺流程，其中一个重要的环节就是为了增强铜面与各介电材料结合力而进行的铜面改善。因对5G全面商用的预期，目前业界正在寻 ...查看更多
阻焊膜的5个常见误区
在组装部件之前，典型的印制电路板（PCB）有4个组成要素：基板、金属、阻焊膜和丝网。每个组成要素都有许多不同的变化，每个要素都有不同程度的“要求”。行业对这4种要素有各种各样的 ...查看更多
新型IC载板电镀工艺：盲孔、通孔及嵌入式沟槽填充
摘要 在电子产品小型化的时代，高良率和低成本的集成电路（IC）载板，通过可靠的方法可实现芯片与电路板高密度互连（HDI）。为了最大化载板可用空间，应该最小化铜走线之间的距离& ...查看更多
